本發(fā)明公開了一種
多晶硅片的焊接定位裝置,它包括縱向定位邊筐、橫向定位條和晶片定位板,所述的晶片定位板上設(shè)有縱向定位槽和晶片定位槽,縱向定位邊筐上設(shè)有摺邊,晶片定位板是通過縱向定位槽設(shè)在縱向定位邊筐上的摺邊上,晶片定位板的長邊與橫向定位條的邊結(jié)合。為了使幾組多晶硅片進行組裝焊接時多能定位準確,所述的縱向定位邊筐上設(shè)有一個以上的晶片定位板,在晶片定位板上設(shè)有一個以上的晶片定位槽,晶片定位板的長邊是相互連接的,這種多晶硅片的焊接定位裝置,有效地提高了多晶硅片在生產(chǎn)、加工過程中的產(chǎn)品質(zhì)量和提高了生產(chǎn)效力,保證了產(chǎn)品的整體美觀,在新能源的利用和開發(fā)等方面都具有積極意義。
聲明:
“多晶硅片的焊接定位裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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