本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種
復(fù)合材料以及電子設(shè)備,屬于電子裝配技術(shù)領(lǐng)域。解決了現(xiàn)有的電子設(shè)備由導(dǎo)熱墊和屏蔽罩分別實(shí)現(xiàn)散熱和電磁屏蔽,導(dǎo)致電子設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)過(guò)于復(fù)雜的技術(shù)問(wèn)題。該復(fù)合材料,包括相互貼合的導(dǎo)電導(dǎo)熱層、粘膠層和絕緣層,導(dǎo)電導(dǎo)熱層與絕緣層分別貼合于粘膠層的兩面;粘膠層具有導(dǎo)電性。該電子設(shè)備,包括電路板和上述復(fù)合材料;電路板上有電子元器件和屏蔽框;復(fù)合材料的絕緣層在與電子元器件和/或屏蔽框相應(yīng)的位置形成缺口,露出粘膠層,復(fù)合材料通過(guò)粘膠層粘在電子元器件和/或屏蔽框上。本發(fā)明應(yīng)用于改善電子設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
聲明:
“復(fù)合材料以及電子設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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