本發(fā)明公開了一種四層結(jié)構(gòu)樹脂基
復(fù)合材料;本發(fā)明以浸潤樹脂的兩層云母紙與
碳納米管/熱固性樹脂復(fù)合材料構(gòu)建四層結(jié)構(gòu)樹脂基復(fù)合材料,與現(xiàn)有技術(shù)制備的絕緣層?導(dǎo)體/聚合物層狀結(jié)構(gòu)復(fù)合材料相比,本發(fā)明提供的四層結(jié)構(gòu)復(fù)合材料兼具高
儲能密度、低介電損耗(<0.1,@100Hz)和高介電常數(shù)(>100,@100Hz)。該四層結(jié)構(gòu)樹脂基復(fù)合材料具有制備工藝簡單、成本低、原材料來源廣等特點(diǎn),適合大規(guī)模應(yīng)用。
聲明:
“四層結(jié)構(gòu)樹脂基復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)