本發(fā)明涉及一種銀基合金層,其含有銅27~29%;鎳1.1~1.9%,較佳的為1.5~1.75%;以及銀,銀補足質(zhì)量百分比至100%。本發(fā)明還涉及一種銀基合金層狀
復合材料,及它們的制備方法和應用。本發(fā)明通過固溶處理和低溫時效處理的方法制得的銀基合金層和銀基合金層狀復合材料克服了現(xiàn)有的微電機換向器的材料中Ag含量高,且材料加工性能差、熔煉難度大、成品率低等缺陷,本發(fā)明的材料中的Ag含量低,且該材料的電學性能沒有顯著下降,同時強度、硬度及耐磨性能卻能夠大幅度提高,較大幅度地節(jié)約了昂貴的貴金屬材料,使成本明顯下降。本發(fā)明的銀基合金層和銀基合金層狀復合材料較佳地還含有
稀土元素,進一步提高了材料的抗電蝕性能和耐磨性,更有利于在微電機中的應用。
聲明:
“銀基合金層及銀基合金層復合材料,制備方法和應用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)