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HS-FZ200二次轉(zhuǎn)盤式封裝機
應(yīng)用范圍:此設(shè)備主要適用于軟包裝鋰電池的二次封裝(最終封裝)。產(chǎn)品型號:HS-FZ200上架時間:2022-03-01設(shè)備尺寸:450*550*1450mm重量:300KG版本號:V2.0
此設(shè)備主要適用于軟包裝鋰電池的二次封裝(最終封裝)。
功能特點
◎電解液分離處理機構(gòu),回收多余電解液;
◎采用進口雙極隔熱塊,隔熱效果好不會出現(xiàn)斷裂及平行度彎曲現(xiàn)象;
◎本機具有壓力檢測儀,當壓力、真空及溫度未達設(shè)定值時設(shè)備不會自動運行,保證了電芯封裝效果一致性;
◎上下封頭的壓力可通過調(diào)壓閥調(diào)節(jié),以實現(xiàn)不同工藝參數(shù)要求;
◎上下封頭用氣缸驅(qū)動通過兩個線性導(dǎo)套導(dǎo)向,上下活動靈活,導(dǎo)向準確保證產(chǎn)品封邊后平行度的要求;
◎能適用于不同規(guī)格的產(chǎn)品電池,且調(diào)節(jié)簡單方便;
◎與電解液有接觸的機構(gòu)或零件均采用防腐處理,保證設(shè)備長久穩(wěn)定運行;
◎機架采用型材與封板組裝,設(shè)備精致、小巧、外型美觀;
電池規(guī)格 |
≤200*200(含氣裝)*8mm |
封頭長度 |
≤200 mm |
封印寬度 |
4~8mm(根據(jù)客戶要求) |
封邊厚度 |
0.14-0.3mm;(根據(jù)鋁塑腹厚度要求而定) |
封頭溫度 |
室溫-230℃可調(diào),可設(shè)置補償,控制精度±2℃ |
腔體可達真空度 |
-0.095MPa |
封裝時間 |
0-99.9秒可調(diào) |
封頭平行度 |
±0.01mm,檢測可用三聯(lián)無碳復(fù)寫紙,封頭氣壓在0.6Mpa,溫度在200℃時壓出的封印均勻 |
設(shè)備嫁動率 |
95% |
產(chǎn)品合格率 |
99% |
電源 |
220V/50HZ |
氣源 |
0.5~0.7Mpa |
外形尺寸 |
450*550*1450mm |
設(shè)備重量 |
約300Kg |