本發(fā)明公開了一種多用途電感?電容一體化結(jié)構(gòu),所述結(jié)構(gòu)包括基板、導(dǎo)電層、
功能材料薄膜層和導(dǎo)電線圈層,所述基板的上表面設(shè)置有導(dǎo)電層;所述導(dǎo)電層作為電容器下層面電極Q
3,其上表面設(shè)置有功能材料薄膜層;所述功能材料薄膜層作為電容器介質(zhì)層和電感磁芯,其上表面設(shè)置有導(dǎo)電線圈層;所述導(dǎo)電線圈層作為電容器上層面電極,其導(dǎo)電線圈的外圈末端作為電容器輸出信號端Q
2,其線圈內(nèi)端作為電容器輸入信號端Q
1;所述功能材料薄膜層和導(dǎo)電線圈層的層數(shù)相同,至少為一層。本發(fā)明通過外接其他電子元件可以構(gòu)成多種應(yīng)用于集成電路中的電子器件。本發(fā)明能夠在很大程度上縮小電感?電容兩種無源器件的尺寸,對微系統(tǒng)集成度的提高具有顯著的影響。
聲明:
“多用途電感-電容一體化結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)