本發(fā)明公開了一種低溫共燒陶瓷材料及其制備方法,所述低溫共燒陶瓷材料由30~50重量份的鋅硼玻璃、50~70重量份的鋰鋁硅磷微晶玻璃及5~10重量份的高熱導率材料經過燒結制成。所述低溫共燒陶瓷材料具有較小的介電常數(shù)(ε≤10)和介電損耗,熱膨脹系數(shù)低、機械強度高、熱導率高,且工藝性好、成本低,可應用于LTCC基板材料、諧振器等電子器件以及其他電子封裝材料領域。
聲明:
“低溫共燒陶瓷材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)