本發(fā)明公開了一種多孔硅電極
復(fù)合材料及其加工方法,制備時先將多孔硅粉與氧化
石墨烯復(fù)合,得到石墨烯復(fù)合硅粉,在該步驟中將多孔硅粉嵌入氧化石墨烯片層,氧化石墨烯獨特的片層結(jié)構(gòu)能夠有助于電解液的浸潤和離子傳輸,同時也能避免合金化反應(yīng)過程中多孔硅粉彼此碰撞導(dǎo)致的損耗;接著在其表面包覆酚醛樹脂碳化,以形成外層碳殼?石墨烯復(fù)合硅粉內(nèi)核層的核殼結(jié)構(gòu),在石墨烯復(fù)合硅粉外側(cè)包覆碳殼,一方面外層碳殼能夠保證在循環(huán)過程中構(gòu)建穩(wěn)定的SEI膜,另一方面,該外層碳殼與內(nèi)層核并未緊密接觸,其中還存在有空隙,該空隙能夠為硅粉的鋰化提供膨脹空間,而不會破壞外層碳殼,以此來提高多孔硅的循環(huán)穩(wěn)定性和容量保持率。
聲明:
“多孔硅電極復(fù)合材料及其加工方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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