本發(fā)明公開了一種可低溫?zé)Y(jié)的陶瓷封裝外殼材料,包括以下成分:二氧化硅、混合助熔劑、硼砂、氧化鋇、氧化鉀、著色劑和
氧化鋁。該材料通過采用
碳酸鋰和氟化鈣質(zhì)量比為4:(1?2)的混合物組成的混合助熔劑并在制備過程中采用研磨烘干再研磨的方式,本發(fā)明的陶瓷封裝外殼材料制備過程中的燒結(jié)溫度顯著降低,在650?680℃就可以完成燒結(jié),減少了能耗。
聲明:
“可低溫?zé)Y(jié)的陶瓷封裝外殼材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)