本實(shí)用新型公開(kāi)了一種便于安裝的
鋰電池保護(hù)IC
芯片,包括盒體,所述盒體內(nèi)設(shè)置有放置腔,所述放置腔內(nèi)設(shè)置有芯片本體,所述芯片本體上設(shè)置有針腳,所述放置腔的內(nèi)壁頂部位置設(shè)置有凹臺(tái),所述凹臺(tái)內(nèi)設(shè)置有封蓋,所述封蓋的頂部設(shè)置有凹槽,所述凹槽內(nèi)設(shè)置有散熱板,所述散熱板的頂部設(shè)置有散熱片,所述封蓋的底部設(shè)置有放置槽,所述放置槽內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱板。本實(shí)用新型中,通過(guò)設(shè)置的固定架結(jié)構(gòu),能夠預(yù)先焊接安裝在線路板上針腳對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)上,而芯片在進(jìn)行安裝時(shí),只需將針腳插入插槽中,通過(guò)金屬觸片的配合即可將線路接通,安裝非常便捷,同理也方便拆卸,而且不易對(duì)芯片造成損傷,方便回收與二次使用。
聲明:
“便于安裝的鋰電池保護(hù)IC芯片” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)