本發(fā)明公開了一種含金屬層Z切薄膜鈮酸鋰材料結(jié)構(gòu),該材料結(jié)構(gòu)自下到上依次包括:襯底、金屬層、緩沖層、Z切鈮酸鋰薄膜,滿足Z切薄膜鈮酸鋰集成電光調(diào)控
芯片制造需求。本發(fā)明在鈮酸鋰薄膜和襯底之間直接加入金屬層,在電光調(diào)控結(jié)構(gòu)應用中,金屬層可直接作為一個電極層置于薄膜鈮酸鋰光波導正下方,與置于薄膜鈮酸鋰光波導正上方電極構(gòu)建電場,對夾在上下電極中間的薄膜鈮酸鋰光波導進行電光調(diào)控,調(diào)控電極間距不受限于工藝精度,切電光重疊因子比傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)更高,電光調(diào)控效率更高。
聲明:
“含金屬層Z切薄膜鈮酸鋰材料結(jié)構(gòu)” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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