本發(fā)明公開了一種由正硅酸鋰和碳包覆的鈷酸鋰
復(fù)合材料、制備方法、應(yīng)用,鈷酸鋰復(fù)合材料包括:鈷酸鋰基體以及包覆在所述鈷酸鋰基體表面的包覆層;所述包覆層的材質(zhì)為碳源和硅源的復(fù)合材料。通過在鈷酸鋰基體的表面包覆碳源和硅源的復(fù)合材料,可以防止高電壓條件下鈷酸鋰與電解液之間的副反應(yīng)、鈷離子的溶解及氧氣的釋放。同時包覆層中的硅材料有利于鋰離子的傳輸,碳材料具有良好的電子電導(dǎo)率,碳原子的摻雜會減弱硅氧鍵,在碳原子取代氧原子后,形成多余的鋰離子,電荷補償以此來促進鋰離子的運輸,從而在整體上提升了鈷酸鋰復(fù)合材料的
電化學(xué)性能。
聲明:
“由正硅酸鋰和碳包覆的鈷酸鋰復(fù)合材料、制備方法、應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)