本實(shí)用新型公開(kāi)一種功率模塊、電機(jī)控制器、電力電子裝置和
新能源汽車(chē)。該功率模塊包括
芯片、陶瓷覆銅板和散熱結(jié)構(gòu),所述陶瓷覆銅板設(shè)置在所述散熱結(jié)構(gòu)和所述芯片之間,還包括散熱導(dǎo)電層,設(shè)置在所述陶瓷覆銅板和所述芯片之間。該功率模塊,利用所述散熱導(dǎo)電層的散熱性能,在將芯片發(fā)熱所產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)給陶瓷覆銅板過(guò)程中可快速吸附芯片產(chǎn)生的熱量,降低芯片的溫度,剩余的熱量再通過(guò)陶瓷覆銅板傳導(dǎo)給散熱結(jié)構(gòu),以使散熱結(jié)構(gòu)可以快速將所述芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)散出,避免芯片溫升過(guò)高而影響功率模塊的工作性能。而且,利用所述散熱導(dǎo)電層的導(dǎo)電性,可保障芯片與所述陶瓷覆銅板之間的導(dǎo)電性,從而保障功率模塊的工作性能。
聲明:
“功率模塊、電機(jī)控制器、電力電子裝置和新能源汽車(chē)” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)