本實(shí)用新型公開了一種PCB測試治具,該測試治具包括Peek材質(zhì)的基座,基座上設(shè)有下沉槽,下沉槽內(nèi)裝配有Torlon
復(fù)合材料的基體,基體和基座的下沉槽上設(shè)有相互配合用于容置微針的通孔,基體在裝入下沉槽后,其上表面低于基座的上表面,基體的上表面和下沉槽的上端槽壁構(gòu)成第一定位槽,基體的下表面設(shè)有凹陷的第二定位槽,基體側(cè)壁和下沉槽槽壁之間設(shè)有鎖死結(jié)構(gòu),該鎖死結(jié)構(gòu)包括設(shè)在基體側(cè)壁上的母卡口和設(shè)在下沉槽槽壁上的公卡頭。本實(shí)用新型通過在基體和基座上分別打孔,使得在單一部件上的打孔間距縮短了,可避免因打孔密度過大時(shí)長距離的打孔造成孔間破裂貫通,提高了微針的密度。
聲明:
“PCB測試治具” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)