本發(fā)明屬于
復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種雙層包覆的金屬粉體,金屬粉體的表面包覆有無(wú)機(jī)包覆層,無(wú)機(jī)包覆層的表面包覆有導(dǎo)電碳層。本發(fā)明還提供上述金屬粉體的制備方法,1)將金屬粉體放入多孔容器中,對(duì)反應(yīng)室抽真空并置換氮?dú)猓?)將金屬粉體分散;3)采用ALD在金屬粉體的表面形成無(wú)機(jī)包覆層;4)采用MLD在無(wú)機(jī)包覆層表面形成有機(jī)包覆層;5)在真空中炭化后,有機(jī)包覆層炭化形成導(dǎo)電碳層,再進(jìn)行熱處理,得到雙層包覆的金屬粉體。本發(fā)明還提供一種上述雙層包覆的金屬粉體的應(yīng)用,雙層包覆的金屬粉體用作導(dǎo)電漿料的導(dǎo)電成份。本發(fā)明通過(guò)在金屬粉體表面形成無(wú)機(jī)?有機(jī)雙層包覆,既可以避免金屬粉體被氧化,又不影響導(dǎo)電漿料的導(dǎo)電性。
聲明:
“雙層包覆的金屬粉體及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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