本發(fā)明公開了一種低溫封接玻璃料及玻璃料中的復(fù)合填料的制備方法,低溫封接玻璃料包括玻璃粉和填料,所述填料至少包括復(fù)合填料,所述復(fù)合填料為熱膨脹系數(shù)能調(diào)整的負(fù)熱膨脹
復(fù)合材料。由該復(fù)合填料和玻璃粉混合而成的低溫封接玻璃料的熱膨脹系數(shù)能調(diào)整,可實(shí)現(xiàn)低溫封接玻璃料的熱膨脹系數(shù)與OLED器件封裝玻璃基板的熱膨脹系數(shù)匹配,有利于提高OLED器件的封裝良率。解決了現(xiàn)有技術(shù)中因封接玻璃料的熱膨脹系數(shù)與封接玻璃基板的熱膨脹系數(shù)相差較大,造成封接玻璃基板與封接玻璃料封接時(shí)產(chǎn)生扭曲和開裂,或者封裝后的OLED器件在強(qiáng)光照射下使OLED封接玻璃基板處出現(xiàn)裂縫的問(wèn)題。
聲明:
“低溫封接玻璃料及復(fù)合填料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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