本發(fā)明提供了一種厚度均勻可控的銅包覆鉬復合粉體、制備方法及其用途,該銅包覆鉬復合粉體外觀為銅紅色,其顆粒呈不規(guī)則形狀或完整球形。該復合粉體為核殼結構,內(nèi)核為粒度分布均勻的鉬,外殼為厚度均勻的銅,鉬銅質量比是10~90:90~10。該銅包覆鉬復合粉體的制備方法為:將處理后的鉬粉加入到鍍液中,采用間歇式電鍍銅工藝使銅均勻沉積在鉬粉表面,將鍍后的復合粉體清洗、干燥、還原。本發(fā)明通過間歇式電鍍的方法制備了銅包覆鉬復合粉體,方法簡單可靠、易于操作,可以實現(xiàn)電鍍速度、鍍層厚度、銅含量范圍的有效調(diào)節(jié),有效地提高了鉬銅
復合材料綜合性能,具有廣泛的應用前景,并可用于工業(yè)化的大量生產(chǎn)。
聲明:
“厚度均勻可控的銅包覆鉬復合粉體、制備方法及其用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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