本發(fā)明低摩擦系數(shù)
復合材料微電子機械模具制作方法,特征是在常規(guī)LIGA技術的電鑄工藝前,將含微電子機械光刻膠圖形的金屬基片放入每升電鍍液中含5-40g低摩擦系數(shù)材料的電鍍液中進行電鍍;所述低摩擦系數(shù)材料可選用聚四氟乙烯或/和碳60;所用電鍍液可從現(xiàn)有常規(guī)使用的電鍍液中選擇。本方法工藝簡單,有效地解決了微電子機械的潤滑和磨損問題,是對LIGA技術、準LIGA技術、激光LIGA技術制作活動微電子機械的方法的完善和拓展。
聲明:
“采用電鑄制作低摩擦系數(shù)微電子機械模具的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)