本發(fā)明公開了一種固體絕緣電路器件的制造方法,它是將電路器件的導電體的表面進行清潔處理后,經(jīng)預熱后放入加熱了的模具里,往模具內(nèi)注入由硅微粉、環(huán)氧樹脂以及固化劑組成的液態(tài)的環(huán)氧樹脂
復合材料;待模具內(nèi)的環(huán)氧樹脂復合料固化后,把成型了的固體絕緣電路器件坯體從模具中取出放置到烘箱內(nèi)進行后固化處理,然后在坯體除所述導電體需要絕緣的接口以外的表面進行噴砂處理后,涂上一層半導電涂料層,經(jīng)在空氣中進行揮發(fā)處理后,再在烘箱內(nèi)進行固化處理完成固體絕緣電路器件的制造。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比可以有效降低固體絕緣電路器件內(nèi)部局部放電值,降低產(chǎn)品表面感應電壓。
聲明:
“固體絕緣電路器件的制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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