本發(fā)明是對(duì)封裝用鎢銅
復(fù)合材料制備方法的改進(jìn),其特征是先壓制為產(chǎn)品最終型狀尺寸鎢坯塊,燒結(jié)成骨架,熔滲銅后經(jīng)化學(xué)去除表面滲出銅。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù),由于熔滲銅后革除了機(jī)械加工去銅方法,采用化學(xué)蝕銅工藝去銅,鎢坯塊成型尺寸可以是產(chǎn)品最終所需尺寸,不僅省略了效率低下的機(jī)械精加工去銅工藝,大大提高了生產(chǎn)效率,生產(chǎn)效率提高30-70%,還可以大大減少坯塊加工至最終尺寸價(jià)格昂貴的鎢耗量,鎢耗量節(jié)約10-80%,是一種全新制備鎢銅復(fù)合電子封裝材料新方法。具有單位時(shí)間生產(chǎn)能力大,生產(chǎn)效率高,加工成本占比小,材料利用率和最終成品率高,特別適合批量生產(chǎn),既能達(dá)到節(jié)省成型鎢材料和加工成本,又所得產(chǎn)品性能好,能達(dá)到熔滲法所得產(chǎn)品導(dǎo)熱率和氣密性性能,熱導(dǎo)率:180-200W.M/K。
聲明:
“鎢銅復(fù)合封裝材料制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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