本發(fā)明涉及一種用于層狀結(jié)構(gòu)的包封件(20),該層狀結(jié)構(gòu)提供適應(yīng)性隔熱,該包封件(20)封圍至少一個(gè)腔(16),所述腔在其內(nèi)包含氣體發(fā)生劑(18),該氣體發(fā)生劑具有未活化構(gòu)造和活化構(gòu)造,該氣體發(fā)生劑(18)適于響應(yīng)于腔(16)內(nèi)的溫度升高而從所述未活化構(gòu)造變?yōu)樗龌罨瘶?gòu)造,以使得增大腔(16)內(nèi)的氣壓,該包封件(20)構(gòu)造成使得該包封件(20)的體積響應(yīng)于所述腔(16)內(nèi)的氣壓增加而增大,其中,該包封件(20)由聚合物
復(fù)合材料(8)制成,聚合物復(fù)合材料包括不透流體層,所述不透流體層由包括聚合材料的加強(qiáng)層覆蓋,所述加強(qiáng)層構(gòu)造成當(dāng)所述包封件(20)經(jīng)受一個(gè)或多個(gè)活化/去活化循環(huán)時(shí)限制在不透流體層(8b)中形成褶皺。
聲明:
“用于提供適應(yīng)性隔熱的層狀結(jié)構(gòu)的包封件” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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