權(quán)利要求
1.一種銀賦存狀態(tài)的陽極銅，其特征在于，包含有600-2000ppm的Ag，其中Ag以與S、和/或Se、和/或Te形成的固體化合物態(tài)分布于銅晶體的晶界中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀賦存狀態(tài)的陽極銅，其特征在于，所述固體化合物態(tài)的銀包括Ag2S、Ag2Se、Ag2Te、AgCuS、AgCuSe、AgCuTe中的至少一種。
3.一種權(quán)利要求1或2所述銀賦存狀態(tài)的陽極銅制備方法，其特征在于，包括以下步驟：在粗銅精煉過程，向粗銅熔體中加入含Se、Te、S中的至少一種元素的化合物或混合物作為固銀劑，再經(jīng)澆鑄冷卻后得到銀賦存狀態(tài)的陽極銅。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的陽極銅制備方法，其特征在于，所述固銀劑為單質(zhì)S、Cu2S、CuS、FeS、冰銅、Se、Cu2Se、CuSe、Te、CuTe、Cu2Te中的至少一種，優(yōu)選為Cu2S、Se、Cu2Se、CuSe、Cu2Se、Te、Cu2Te中的至少一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陽極銅制備方法，其特征在于，所述固銀劑加入量滿足Se、Te、S總摩爾量與陽極銅中Ag摩爾量比為0.2-1.3，優(yōu)選為0.3-0.8。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的陽極銅制備方法，其特征在于，所述銀賦存狀態(tài)的陽極銅中Ag含量為600-2000ppm，S含量為35-900ppm，Se含量為80-2200ppm，Te含量為140-3600ppm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的陽極銅制備方法，其特征在于，在粗銅精煉過程，采用常規(guī)銅精礦或二次銅資源火法冶金，其中所述銅精礦為硫化物銅精礦，包含黃銅礦、輝銅礦、斑銅礦、硫砷銅礦中的至少一種;所述二次銅資源為廢舊電路板、廢舊鋰離子電池、廢銅中的至少一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的陽極銅制備方法，其特征在于，所述火法冶金過程包含頂吹爐煉銅、
側(cè)吹爐煉銅、底吹爐煉銅、閃速煉銅工藝中的至少一種。
9.一種將權(quán)利要求1至2任一項(xiàng)所述的陽極銅，以及3至8任一項(xiàng)方法得到的陽極銅的應(yīng)用，其作為電解陽極，用于電解精煉生產(chǎn)陰極銅，經(jīng)電解后所得陰極銅中銀含量<2ppm。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的應(yīng)用，其特征在于，電解精煉條件為：陰極板為純銅或不銹鋼;電解液組成為Cu2+濃度15-50g/L，優(yōu)選35-45g/L;H2SO4濃度為100-200g/L，優(yōu)選150-180g/L;電流密度250-400A/m2，優(yōu)選280-350A/m2;極板間距為10-30mm，優(yōu)選15-25mm;電解溫度40-70℃，優(yōu)選50-65℃。
說明書
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于金屬銅生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種銀賦存狀態(tài)的陽極銅及其制備方法與應(yīng)用。
背景技術(shù)
[0002]銀是
銅冶煉生產(chǎn)過程重要的高價(jià)值副產(chǎn)品，陽極銅電解精煉制備陰極銅時(shí)，陽極銅中絕大部分的銀進(jìn)入陽極泥，但仍有少量銀會(huì)進(jìn)入陰極電解銅產(chǎn)品中，導(dǎo)致陰極銅銀含量高達(dá)9-13ppm。一方面由于銀的價(jià)格比銅價(jià)格的高幾十倍，而陰極銅外售時(shí)銀并未計(jì)價(jià)，導(dǎo)致銅冶煉企業(yè)存在隱性的經(jīng)濟(jì)損失。以陰極銅產(chǎn)量50萬噸/年的銅冶煉企業(yè)為例，按銀5元/g測算，陰極銅中每降低1ppm的銀就可為企業(yè)增加500萬元/年的經(jīng)濟(jì)效益;另一方面，銀也是制備5N或6N(5N表示99.999%)超純銅過程最難去除的金屬雜質(zhì)元素，若實(shí)現(xiàn)在3N或4N陰極銅電解精煉制備過程銀的深度預(yù)脫出，也可為后續(xù)制備超純銅降低成本。總之，降低陰極銅中銀含量對提高陰極銅產(chǎn)品質(zhì)量以及貴金屬的回收具均有重要意義。
[0003]在銅電解精煉過程中，陽極銅中絕大部分的銀主要以固溶體形式存在于銅基體中，少量銀夾雜在Cu-Ag-Pb-As-Se等元素形成的復(fù)雜氧化物中，在陽極銅電解精煉過程中，隨著陽極銅的持續(xù)溶解，固溶體中的組分包括銀、金等鉑族元素，隨著陽極銅一同溶解，進(jìn)而進(jìn)入陽極泥，而以離子形式進(jìn)入電解液的銀，在電場和流場的共同作用下，于陰極銅表面放電析出，另一部分銀則以膠體粒子的形態(tài)存在于電解液中，這些膠體粒子多數(shù)帶有正電荷，在電場的作用下，這些帶正電荷的膠體粒子聚集于陰極附近，并通過機(jī)械夾雜的方式進(jìn)入陰極銅。
[0004]當(dāng)前降低電解陰極銅中銀含量的主要方法可分為兩大類：
[0005]1)通過控制漂浮陽極泥的在陰極銅中的機(jī)械夾雜來實(shí)現(xiàn)。例如中國專利CN115198309A公開了一種低銀低硫
高純銅提取方法，通過電解和凈化處理，可以有效除去電解液中的雜質(zhì)，提高電解液的溫度，有利于降低電解液的粘度，使漂浮的陽極泥容易沉降，維持電解液中的銅、酸含量及雜質(zhì)濃度在一定范圍;中國專利CN117210877A也提出了一種通過向電解液中加入過渡態(tài)銻氧化物來實(shí)現(xiàn)對漂浮陽極泥的吸附沉降以減少陰極銅中含銀顆粒的機(jī)械夾雜損失。
[0006]2)通過深度脫出電解液中游離銀離子的來減少其在陰極電還原進(jìn)入陰極銅。例如中國專利CN116477737A公開了一種電解液中加入添加劑的使用方法，通過對電解液中加入添加劑的深度除銀，來降低電解液中銀離子濃度，有利于減少銀離子在陰極銅中的還原析出，從而降低陰極銅中銀含量;中國專利CN114150349A公開了一種降低陰極銅中銀含量的方法，具體為通過對銅電解液進(jìn)行循環(huán)壓濾，將電解液內(nèi)的懸浮物及時(shí)分離出來，從而降低銀以放電析出和機(jī)械粘附形式進(jìn)入到陰極銅中。
[0007]再如JP2014173116A公開了一種通過有效抑制電解液的Ag濃度來制造具有低Ag品質(zhì)的電解銅的方法。解決方案：所提供的制造電解銅的方法包括通過使用含Ag的以粗銅為陽極，在硫酸-酸性狀態(tài)下進(jìn)行電解，同時(shí)陽極電位保持在相對低于Ag洗脫電位的水平。
[0008]再如JPH01139788A公開了在硫酸鹽電解槽中電解精煉銅時(shí)，通過保持電解溶液中的溶解氧來降低電解銅中的銀含量。在指定的濃度下或以下。組成：以電解銅為陽極，在硫酸鹽電解槽中重新電解，生成高純電解銅時(shí)，電解溶液中溶解有氧，保持在≤3.0mg/l，可以抑制銀從陽極的浸出，可以防止銀因
電化學(xué)污染而進(jìn)入電解銅，并且可以生產(chǎn)銀含量≤0.2ppm、優(yōu)選≤0.1ppm的高純度電解銅，由于降低溫度可以有效抑制銀的浸出。
[0009]再如CN117604575A公開了一種高金銀銅板微波輔助連續(xù)電解精煉制備陰極銅的方法，涉及銅電解精煉技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明提供的高金銀銅板微波輔助連續(xù)電解精煉制備陰極銅的方法，包括以下步驟：將高金銀銅板作為陽極板在電解液中進(jìn)行電解精煉銅，并在電解過程中對電解液施加微波作用;所述電解液在電解過程中進(jìn)行循環(huán)凈化，所述循環(huán)凈化包括連續(xù)進(jìn)行電解液的流出、凈化和回流;所述高金銀銅板中的銀含量304.57～998.91g/t，金含量為50.72～69.36g/t。通過在電解過程中施加微波使電解液凈化后循環(huán)，微波振動(dòng)作用使大量陽極泥在電解液中懸浮，經(jīng)實(shí)時(shí)分離搜集凈化，可提高陰極銅純度和金銀回收率;此外，還可細(xì)化銅表面晶粒，提高陰極銅表面質(zhì)量。
[0010]再如CN110699708A公開了一種降低電解陰極銅含銀的方法，其包括以下步驟：(1)在電解槽中加入電解液，然后加入鹽酸調(diào)節(jié)電解液的氯離子濃度為0.03～0.07g/L;所述電解液中硫酸的濃度為170～180g/L;在所述電解液中，阿維通的加入量為10～12g/t.Cu，明膠的加入量為20～30g/t.Cu，硫脲的加入量為20～30g/t.Cu;(2)將高銅低雜陽極板置入電解槽中電解得到電解陰極銅，電流密度為280～320A/m2，電解溫度為61～63℃，單個(gè)電解槽中電解液的循環(huán)量為25～28L/min。本發(fā)明方法可以有效降低陰極銅中銀的含量，提高銀的回收率，減少貴金屬損失。
[0011]雖然以上方法均可在一定程度降低陰極銅中銀含量，但均需對現(xiàn)有電解精煉工藝過程增設(shè)額外的電解液槽外除銀和過濾工序，不利于電解生產(chǎn)車間的設(shè)備改造和工藝參數(shù)調(diào)整，難以在實(shí)際生產(chǎn)中得到實(shí)踐應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容
[0012]1.要解決的問題
[0013]針對上述的陰極銅中銀含量較高的技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提出一種銀賦存狀態(tài)的陽極銅，降低電解陰極銅中銀含量，從而提高陰極銅的質(zhì)量。
[0014]本發(fā)明的另一目的是提供一種銀賦存狀態(tài)的陽極銅的制備方法。
[0015]本發(fā)明的另一目的是提供一種銀賦存狀態(tài)的陽極銅在電解精銅的應(yīng)用。
[0016]2.技術(shù)方案
[0017]為了解決上述問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：
[0018]本發(fā)明第一方面提供一種銀賦存狀態(tài)的陽極銅，主要成分為銅及其他雜質(zhì)，包含有600-2000ppm的Ag，其中Ag以與S、和/或Se、和/或Te形成的固體化合物態(tài)分布于銅晶體的晶界中。
[0019]根據(jù)本發(fā)明目的的第一方面的任一實(shí)施方案，所述固體化合物態(tài)的銀包括Ag2S、Ag2Se、Ag2Te、AgCuS、AgCuSe、AgCuTe中的至少一種。
[0020]本發(fā)明第二方面提供一種上述第一方面所述銀賦存狀態(tài)的陽極銅制備方法，包括以下步驟：在常規(guī)銅精礦或二次銅資源火法冶金的粗銅精煉過程，向粗銅熔體中加入含硒、碲、硫中的至少一種元素的化合物或混合物作為固銀劑，再經(jīng)澆鑄冷卻后得到銀賦存狀態(tài)的陽極銅。
[0021]根據(jù)本發(fā)明目的的第二方面的任一實(shí)施方案，所述固銀劑為單質(zhì)S、Cu2S、CuS、FeS、冰銅、Se、Cu2Se、CuSe、Te、CuTe、Cu2Te中的至少一種，優(yōu)選為Cu2S、Se、Cu2Se、CuSe、Cu2Se、Te、Cu2Te中的至少一種。
[0022]根據(jù)本發(fā)明目的的第二方面的任一實(shí)施方案，所述固銀劑加入量滿足Se、Te、S總摩爾量與陽極銅中Ag摩爾量比為0.2-1.5，優(yōu)選為0.3-1.2。
[0023]根據(jù)本發(fā)明目的的第二方面的任一實(shí)施方案，所述銀賦存狀態(tài)的陽極銅中Ag含量為600-2000ppm，S含量為35-900ppm，Se含量為80-2200ppm，Te含量為140-3600ppm。
[0024]根據(jù)本發(fā)明目的的第二方面的任一實(shí)施方案，在粗銅精煉過程，采用常規(guī)銅精礦或二次銅資源火法冶金，其中所述銅精礦為硫化物銅精礦，包含黃銅礦、輝銅礦、斑銅礦、硫砷銅礦中的至少一種;所述二次銅資源為廢舊電路板、廢舊鋰離子電池、廢銅中的至少一種。
[0025]根據(jù)本發(fā)明目的的第二方面的任一實(shí)施方案，所述火法冶金過程包含頂吹爐煉銅、側(cè)吹爐煉銅、底吹爐煉銅、閃速煉銅工藝中的至少一種。
[0026]本發(fā)明第三方面提供一種上述第一方面所述的陽極銅，以及第二方面所述方法得到的銀賦存狀態(tài)的陽極銅的應(yīng)用，其作為電解陽極，用于電解精煉生產(chǎn)陰極銅，經(jīng)電解后所得陰極銅中銀含量<2ppm。
[0027]根據(jù)本發(fā)明目的的第三方面的任一實(shí)施方案，電解精煉條件為：陰極板為純銅或不銹鋼;電解液組成為Cu2+濃度15-50g/L，優(yōu)選35-45g/L，H2SO4濃度為100-200g/L，優(yōu)選150-180g/L;電流密度250-400A/m2，優(yōu)選280-350A/m2;極板間距為10-30mm，優(yōu)選15-25mm;電解溫度40-70℃，優(yōu)選50-65℃。
[0028]結(jié)合本發(fā)明的技術(shù)方案，本發(fā)明具有以下的特點(diǎn)：
[0029](1)操作簡便，與現(xiàn)有工藝銜接性強(qiáng)
[0030]當(dāng)前銅電解精煉過程主要通過優(yōu)化電解工藝參數(shù)、強(qiáng)化電解槽外精密過濾以減少電解液中漂浮陽極泥含量、電解槽外深度除銀等方式來抑制含銀顆粒及銀離子在陰極銅中析出，從而實(shí)現(xiàn)降低陰極銅中銀含量，但均需對現(xiàn)有復(fù)雜的銅電解精煉設(shè)備及工藝參數(shù)進(jìn)行大幅改動(dòng)，無法從根本上解決陰極銅中銀含量高的問題。本發(fā)明在銅電解精煉前置粗銅精煉工序中添加少量固銀劑，實(shí)現(xiàn)精煉所得陽極銅中銀與固銀劑反應(yīng)形成及穩(wěn)定的化合物，可制備出銀賦存狀態(tài)的陽極銅;因此，與現(xiàn)有方法相比，本技術(shù)無需改造現(xiàn)有銅電解精煉設(shè)備和工藝參數(shù)，所制備的陽極銅可直接用于現(xiàn)有電解精煉流程。
[0031](2)顯著降低陰極銅中銀含量，提高經(jīng)濟(jì)效益
[0032]現(xiàn)有技術(shù)中陽極銅中絕大部分銀主要分為：絕大多數(shù)銀以固溶體態(tài)形式存在于銅基體中、少量氧化物態(tài)銀形式存在，其中固溶體中的銀及氧化態(tài)銀在電解過程易被氧化溶解進(jìn)入電解液，成為電解液中銀的主要來源，此外，這部分銀離子還會(huì)與電解液中Cl-形成極細(xì)的AgCl難溶性微粒，增加漂浮陽極泥的含量，這都將導(dǎo)致陰極銅中銀含量的升高。
[0033]本發(fā)明所制得的陽極銅過程中，由于額外添加了含Se、和/或Te、和/或S的固銀劑的作用，在粗銅精煉及銅陽極板澆鑄過程中，原本存在于銅基體中的固溶體銀及氧化態(tài)銀會(huì)與固銀劑中的Se、和/或Te、和/或S形成Ag2Se、Ag2Te、Ag2S、AgCuTe、AgCuS等極其穩(wěn)定的大顆?；衔?，這些物質(zhì)在電解過程中難以被溶解而直接沉聚于陽極泥中，可從源頭抑制電解精煉過程銀發(fā)生溶解及二次原位沉淀形成極細(xì)的漂浮陽極泥，實(shí)現(xiàn)電解液銀的源頭深度脫出，從而降低銀在陰極銅產(chǎn)品的電化學(xué)還原及機(jī)械夾雜含量。因此，本技術(shù)發(fā)明的新型陽極板用于電解生產(chǎn)制備出的陰極銅中銀含量可低至2ppm以下，與目前陰極銅銀含量9-13ppm，降低了至少60%以上;以陰極銅產(chǎn)量50萬噸/年的銅冶煉企業(yè)為例，按銀5元/g測算，每年可為企業(yè)增加4000萬元銀產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
[0034](3)不引入體系外雜質(zhì)
[0035]本發(fā)明制備新型陽極銅時(shí)所用的固銀劑為Se、Te、Cu2Se、CuSe、CuTe、Cu2Te、Cu2S、CuS、FeS、冰銅中至少一種，原料來源均為銅冶煉體系中常見的中間過程產(chǎn)物或副產(chǎn)品，對電解過程不引入新的外來雜質(zhì)元素，因此原料成本極低，對電解精煉過程影響小，運(yùn)行效果穩(wěn)定。
[0036]3.有益效果
[0037]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果為：
[0038]本發(fā)明的銀賦存狀態(tài)的陽極銅，在常規(guī)銅精礦或二次銅資源火法冶金的粗銅精煉過程，向粗銅熔體中加入一種固銀劑以改變其中銀的賦存狀態(tài)，使銀以一種極穩(wěn)定的化合形式存在于澆鑄銅陽極，通過銅陽極中銀的源頭固化，抑制電解過程銀在銅陽極的溶出，減少電解液中總銀(銀離子及漂浮陽極泥)含量，使得最終陰極銅產(chǎn)品中銀含量<2ppm。
附圖說明
[0039]以下將結(jié)合附圖和實(shí)施例來對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，但是應(yīng)當(dāng)知道，這些附圖僅是為解釋目的而設(shè)計(jì)的，因此不作為本發(fā)明范圍的限定。此外，除非特別指出，這些附圖僅意在概念性地說明此處描述的結(jié)構(gòu)構(gòu)造，而不必要依比例進(jìn)行繪制。
[0040]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1含Ag-S化合物的銀賦存狀態(tài)的陽極銅;
[0041]圖2為本發(fā)明實(shí)施例2含Ag-Se化合物的銀賦存狀態(tài)的陽極銅;
[0042]圖3為本發(fā)明實(shí)施例3含Ag-Te化合物的銀賦存狀態(tài)的陽極銅;
[0043]圖4為對比例中銀賦存狀態(tài)的陽極銅。
具體實(shí)施方式
[0044]下文對本發(fā)明的示例性實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)描述。盡管這些示例性實(shí)施例被充分詳細(xì)地描述以使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)嵤┍景l(fā)明，但應(yīng)當(dāng)理解可實(shí)現(xiàn)其他實(shí)施例且可在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下對本發(fā)明作各種改變。下文對本發(fā)明的實(shí)施例的更詳細(xì)的描述并不用于限制所要求的本發(fā)明的范圍，而僅僅為了進(jìn)行舉例說明且不限制對本發(fā)明的特點(diǎn)和特征的描述，以提出執(zhí)行本發(fā)明的最佳方式，并足以使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)嵤┍景l(fā)明。因此，本發(fā)明的范圍僅由所附權(quán)利要求來限定。
[0045]【銀賦存狀態(tài)的陽極銅】
[0046]現(xiàn)有技術(shù)僅從控制電解液中銀含量角度來考慮，均未嚴(yán)格控制陽極銅中銀的溶出，而現(xiàn)有陽極銅中絕大部分銀是以固溶體狀態(tài)存在，電解過程極易被氧化溶解為銀離子后遷移至陰極被還原析出進(jìn)入陰極銅產(chǎn)品，無法從根源上解決陰極銅中銀含量偏高的問題。本發(fā)明在銅電解精煉前置粗銅精煉工序中添加少量固銀劑，實(shí)現(xiàn)精煉所得陽極銅中銀與固銀劑反應(yīng)形成及穩(wěn)定的化合物，可制備出銀賦存狀態(tài)的陽極銅。
[0047]本發(fā)明的銀賦存狀態(tài)的陽極銅至少滿足以下一項(xiàng)的條件：
[0048]1)主要成分為銅及其他雜質(zhì)，包含有600-2000ppm的Ag，其中Ag以與S、和/或Se、和/或Te形成的固體化合物態(tài)分布于銅晶體的晶界中;
[0049]2)所述固體化合物態(tài)的銀包括Ag2S、Ag2Se、Ag2Te、AgCuS、AgCuSe、AgCuTe中的至少一種。
[0050]存在于銅基體中的固溶體銀及氧化態(tài)銀會(huì)與固銀劑中的Se、Te、S形成Ag2Se、Ag2Te、Ag2S、AgCuTe、AgCuS等極其穩(wěn)定的大顆粒化合物，這些物質(zhì)在電解過程中難以被溶解而直接沉聚于陽極泥中，可從源頭抑制了電解精煉過程銀發(fā)生溶解及二次原位沉淀形成極細(xì)的漂浮陽極泥，從而降低銀在陰極銅產(chǎn)品的電化學(xué)還原及機(jī)械夾雜，實(shí)現(xiàn)電解液銀的源頭深度脫出。
[0051]【銀賦存狀態(tài)的陽極銅的制備方法】
[0052]該方法包括以下步驟：在常規(guī)銅精礦或二次銅資源火法冶金的粗銅精煉過程，向粗銅熔體中加入含硒、碲、硫中的至少一種元素的化合物或混合物作為固銀劑，再經(jīng)澆鑄冷卻后得到銀賦存狀態(tài)的陽極銅。
[0053]其中需要滿足以下額至少一項(xiàng)條件：
[0054]1)所述固銀劑為單質(zhì)S、Cu2S、CuS、FeS、冰銅、Se、Cu2Se、CuSe、Te、CuTe、Cu2Te中的至少一種，優(yōu)選為Cu2S、Se、Cu2Se、CuSe、Cu2Se、Te、Cu2Te中的至少一種。
[0055]2)所述固銀劑加入量滿足Se、Te、S總摩爾量與陽極銅中Ag摩爾量比為0.2-1.3，優(yōu)選為，優(yōu)選為0.3-0.8。
[0056]3)所述銀賦存狀態(tài)的陽極銅中Ag含量為600-2000ppm，S含量為35-900ppm，Se含量為80-2200ppm，Te含量為140-3600ppm。
[0057]4)在粗銅精煉過程，采用常規(guī)銅精礦或二次銅資源火法冶金，其中所述銅精礦為硫化物銅精礦，包含黃銅礦、輝銅礦、斑銅礦、硫砷銅礦中的至少一種;所述二次銅資源為廢舊電路板、廢舊鋰離子電池、廢銅中的至少一種。
[0058]5)所述火法冶金過程包含頂吹爐煉銅、側(cè)吹爐煉銅、底吹爐煉銅、閃速煉銅工藝中的至少一種。
[0059]【銀賦存狀態(tài)的陽極銅的應(yīng)用】
[0060]本發(fā)明的陽極銅作為電解陽極板，用于電解精煉生產(chǎn)陰極銅，經(jīng)電解后所得陰極銅中銀含量<2ppm，相比較現(xiàn)有技術(shù)中的陰極銅銀含量9-13ppm，降低了至少60%以上。
[0061]具體的電解精煉條件為：陰極板為純銅或不銹鋼;電解液組成為Cu2+濃度15-50g/L，優(yōu)選35-45g/L，H2SO4濃度為100-200g/L，優(yōu)選150-180g/L;電流密度250-400A/m2，優(yōu)選280-350A/m2;極板間距為10-30mm，優(yōu)選15-25mm;電解溫度40-70℃，優(yōu)選50-65℃。
[0062]下文對本發(fā)明的詳細(xì)描述和示例實(shí)施例進(jìn)行說明。
[0063]實(shí)施例1
[0064]本實(shí)施例的銀賦存狀態(tài)的陽極銅的制備方法，包括以下步驟：
[0065]在黃銅礦精礦的
閃速熔煉爐火法冶金所得粗銅精煉過程，向粗銅熔體中加入Cu2S作為固銀劑，Cu2S加入量滿足Cu2S摩爾量與陽極銅中Ag摩爾量比為1.2，再經(jīng)澆鑄冷卻后得到銀賦存狀態(tài)的陽極銅。
[0066]將上述制備得到的陽極銅用于電解精煉生產(chǎn)陰極銅，經(jīng)電解后所得陰極銅，具體的電解過程如下：
[0067]電解精煉條件為：陰極板為純銅或不銹鋼;電解液組成為Cu2+濃度45g/L，H2SO4濃度為180g/L，電流密度330A/m2，極板間距為20mm，電解溫度60℃。
[0068]陽極銅中S、Se、Te檢測方法按照GB/T 5121銅及銅合金化學(xué)分析方法檢測，陽極銅中銀賦存狀態(tài)通過電子掃描顯微鏡表征確定，如圖1所示，包含有Ag2S。
[0069]電解所得陰極銅中銀含量測定方法：按照GB/T 5121高純陰極銅化學(xué)分析方法-巰基棉分離-火焰原子吸收光譜法測定銀含量，最后得到陰極銅中總的銀含量，最終所得電解所得陰極銅中銀含量為1.4ppm。
[0070]實(shí)施例2
[0071]本實(shí)施例的銀賦存狀態(tài)的陽極銅的制備方法，包括以下步驟：
[0072]在黃銅礦精礦的閃速熔煉爐火法冶金所得粗銅精煉過程，向粗銅熔體中加入Cu2Se作為固銀劑，Cu2Se加入量滿足Cu2Se摩爾量與陽極銅中Ag摩爾量比為1.2，再經(jīng)澆鑄冷卻后得到銀賦存狀態(tài)的陽極銅。
[0073]電解精煉條件為：陰極板為純銅或不銹鋼;電解液組成為Cu2+濃度45g/L，H2SO4濃度為180g/L，電流密度330A/m2，極板間距為20mm，電解溫度60℃。
[0074]所得陽極銅中Se檢測方法按照GB/T 5121銅及銅合金化學(xué)分析方法檢測，陽極銅中銀賦存狀態(tài)通過電子掃描顯微鏡表征確定，如圖2所示，包含有Ag2Se。
[0075]電解所得陰極銅中銀含量測定方法：按照GB/T 5121高純陰極銅化學(xué)分析方法-巰基棉分離-火焰原子吸收光譜法測定銀含量，最后得到陰極銅中總的銀含量，最終所得電解所得陰極銅中銀含量為1.3ppm。
[0076]實(shí)施例3
[0077]本實(shí)施例的銀賦存狀態(tài)的陽極銅的制備方法，包括以下步驟：
[0078]在黃銅礦精礦的閃速熔煉爐火法冶金所得粗銅精煉過程，向粗銅熔體中加入Cu2Te作為固銀劑，Cu2Te加入量滿足Cu2Te摩爾量與陽極銅中Ag摩爾量比為1.2，再經(jīng)澆鑄冷卻后得到銀賦存狀態(tài)的陽極銅。
[0079]電解精煉條件為：陰極板為純銅或不銹鋼;電解液組成為Cu2+濃度45g/L，H2SO4濃度為180g/L，電流密度330A/m2，極板間距為20mm，電解溫度60℃。
[0080]所得陽極銅中Te檢測方法按照GB/T 5121銅及銅合金化學(xué)分析方法檢測。陽極銅中銀賦存狀態(tài)通過電子掃描顯微鏡表征確定，如圖3所示，包含有Ag2Te。
[0081]電解所得陰極銅中銀含量測定方法：按照GB/T 5121高純陰極銅化學(xué)分析方法-巰基棉分離-火焰原子吸收光譜法測定銀含量，最后得到陰極銅中總的銀含量，最終所得電解所得陰極銅中銀含量為0.9ppm。
[0082]實(shí)施例4
[0083]本實(shí)施例的銀賦存狀態(tài)的陽極銅的制備方法，包括以下步驟：
[0084]在黃銅礦精礦的閃速熔煉爐火法冶金所得粗銅精煉過程，向粗銅熔體中加入CuSe作為固銀劑，CuSe加入量滿足CuSe摩爾量與陽極銅中Ag摩爾量比為1.2，再經(jīng)澆鑄冷卻后得到銀賦存狀態(tài)的陽極銅。
[0085]電解精煉條件為：陰極板為純銅或不銹鋼;電解液組成為Cu2+濃度45g/L，H2SO4濃度為180g/L，電流密度330A/m2，極板間距為20mm，電解溫度60℃。
[0086]陽極銅中S、Se、Te檢測方法按照GB/T 5121銅及銅合金化學(xué)分析方法檢測。
[0087]電解所得陰極銅中銀含量測定方法：按照GB/T 5121高純陰極銅化學(xué)分析方法-巰基棉分離-火焰原子吸收光譜法測定銀含量，最后得到陰極銅中總的銀含量，最終所得電解所得陰極銅中銀含量為1.5ppm。
[0088]對比實(shí)施例
[0089]本實(shí)施例的陽極銅的制備方法，包括以下步驟：
[0090]在黃銅礦精礦的閃速熔煉爐火法冶金所得粗銅精煉過程，向粗銅熔體中不加入任何固銀劑，再經(jīng)澆鑄冷卻后得到陽極銅。
[0091]電解精煉條件為：陰極板為純銅或不銹鋼;電解液組成為Cu2+濃度45g/L，H2SO4濃度為180g/L，電流密度330A/m2，極板間距為20mm，電解溫度60℃。
[0092]陽極銅中S、Se、Te檢測方法按照GB/T 5121銅及銅合金化學(xué)分析方法檢測，陽極銅中銀賦存狀態(tài)通過電子掃描顯微鏡表征確定，如圖4所示。
[0093]電解所得陰極銅中銀含量測定方法：按照GB/T 5121高純陰極銅化學(xué)分析方法-巰基棉分離-火焰原子吸收光譜法測定銀含量，最后得到陰極銅中總的銀含量，陰極銅中的銀以彌散的細(xì)微單質(zhì)銀或銅銀氧化物顆粒形式存在，最終所得電解所得陰極銅中銀含量為12.5ppm。
[0094]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干趕緊和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
說明書附圖(4)
聲明：
“銀賦存狀態(tài)的陽極銅及其制備方法與應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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編輯：中冶有色技術(shù)網(wǎng)
來源：安徽工業(yè)大學(xué)
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2025年03月21日 ~ 23日 
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