本發(fā)明公開了一種用金剛石鑲嵌法在銅基底上生長強附著金剛石薄膜的方法,將體積比1︰1~5的銅粉和金剛石粉混合均勻,形成混合粉體,然后,采用現(xiàn)有冷壓方法將該混合粉體制成金剛石/銅
復合材料基板;再將制成的金剛石/銅復合材料基板置于化學氣相沉積設備中,采用現(xiàn)有沉積方法在該復合材料基板上生長強附著金剛石薄膜。采用本方法生長的金剛石薄膜與基底具有良好的機械結(jié)合,能夠有效防止銅基金剛石膜在化學氣相沉積過程中或沉積結(jié)束后冷卻過程中出現(xiàn)的破裂脫落現(xiàn)象,具有良好的附著性能以及高的熱導率。
聲明:
“用金剛石鑲嵌法在銅基底上生長強附著金剛石薄膜的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)