本發(fā)明公開了一種提高LED可見光通訊帶寬的方法,包括如下步驟:(1)通過超分子組裝或孔道負(fù)載將一種或多種發(fā)光速率大于0.1ns?1的熒光分子組裝于框架基材,形成發(fā)光
復(fù)合材料;(2)將上述發(fā)光復(fù)合材料與LED
芯片復(fù)合以構(gòu)造形成白光LED用于可見光通訊。本發(fā)明通過化學(xué)方法合成發(fā)光速率快、量子產(chǎn)率高的熒光粉材料,取代商業(yè)LED目前所使用的
稀土熒光粉,提高LED的響應(yīng)頻率,進(jìn)而加快基于LED的可見光通訊速率。
聲明:
“提高LED可見光通訊帶寬的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)