本發(fā)明涉及一種新型
復(fù)合材料及其應(yīng)用,該復(fù)合材料由以下重量份的組份制成:高分散性導(dǎo)電銀粉0~400份、高導(dǎo)電銅金屬0~600份、聚硅氧烷樹脂0~200份、苯酚0~300份、甲醛0~400份、酚醛樹脂0~600份、NL固化劑0~100份、甲基咪唑0~50份。原料經(jīng)高速混合及擠出固化得到復(fù)合材料。本發(fā)明的新型復(fù)合材料具有加工成形性好、電氣性能突出等優(yōu)點(diǎn);尤其在PCB加工工藝中,與錫膏/錫片進(jìn)行復(fù)配混合后,可以極大的減少SMT焊接中產(chǎn)生的空洞問題,使
芯片與PCB的接地信號(hào)完整性、芯片與PCB散熱金屬基的高導(dǎo)熱性有大幅度的提升,從而提高了電路系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。
聲明:
“導(dǎo)電導(dǎo)熱新材料及其應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)