本發(fā)明提供了一種鐵(III)四羧基苯基卟啉植入金屬有機框架
復合材料的制備方法,是以TCPP和FeCl
2·4H
2O為原料通過溶劑熱法制得FeTCPPCl,再通過溶劑熱法將FeTCPPCl植入到金屬有機框架UiO?66中得到復合材料FeTCPPCl?UiO?66,該復合材料中FeTCPPCl通過敏化UiO?66,有效提高了UiO?66的光響應能力,并且拓寬了光的吸收范圍和提高了電荷分離效率,在Photo?Fenton?like催化降解反應中具有較高的光催化活性。與暗反應以及UiO?66相比,復合材料的光致類芬頓反應對染料RhB的降解效果明顯增強,其在90?min之內(nèi)對RhB的降解率達到100%。
聲明:
“鐵(III)四羧基苯基卟啉植入金屬有機框架的制備和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)