一種低成本的無壓燒結(jié)的碳化硅陶瓷
復(fù)合材料及制造這種復(fù)合材料用的工藝方法,與本領(lǐng)域普通技術(shù)人員知道的復(fù)合材料相比,這種復(fù)合材料具有相對(duì)高的電導(dǎo)率、相對(duì)高的密度和相對(duì)大的機(jī)械強(qiáng)度。
聲明:
“導(dǎo)電性高強(qiáng)度致密陶瓷” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)