本發(fā)明涉及一種電路板基板,其包括依次堆疊的第一金屬層、第一膠層、第一環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料層、絕緣基材層、第二環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層、第二膠層及第二金屬層。所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料層由環(huán)氧樹脂復(fù)合材料組成,所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料包括端羧基聚合物改性的環(huán)氧樹脂、
碳納米管及無機(jī)分散材料,所述碳納米管在所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料中所占的質(zhì)量百分比為4.6%至16%。本發(fā)明還提供一種所電路板基板制作方法。
聲明:
“電路板基板及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)