本發(fā)明涉及包含熱穩(wěn)定且電絕緣的聚合物基體的電絕緣材料,在其中分散有所有尺寸均小于或等于200nm的電絕緣無機納米顆粒。所述材料尤其可用作電絕緣體(尤其是以膜的形式),用于電氣、電子或電氣工程系統(tǒng)中,其中所述材料可經(jīng)受高于200℃的溫度和強電場。
聲明:
“電絕緣復合材料、該材料制造方法及作為電絕緣體的用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)