本發(fā)明公開(kāi)了一種高導(dǎo)熱電子灌封材料,以重量份計(jì),包括以下組分:硅油20-50份,天然橡膠5-15份,勃姆石2-3份,納米氮化鋁3-6份,催化劑0.5-2.5份,偶聯(lián)劑1-3份。本發(fā)明還公開(kāi)了好高導(dǎo)熱電子灌封材料的制備方法。本發(fā)明提供的電子灌封材料穩(wěn)定性好,導(dǎo)熱性能好,耐磨性、耐腐蝕性能大大提高,抗沖擊性能優(yōu)異,且其制備方法簡(jiǎn)單,成本低。
聲明:
“高導(dǎo)熱電子灌封復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)