溫度模擬器可包括疊式組件,該疊式組件具有安置在疊式組件的最上和最下位置處的端板對,布置在該端板對之間的多個散熱板,每個散熱板具有多個散熱切口,分離端板和散熱板的相鄰對的多個墊板,每個墊板具有墊片切口,由多個相鄰散熱切口和墊片切口形成的開放腔,布置在腔內(nèi)的隔熱體,以及耦合至多個散熱板的至少一個的溫度傳感器。
聲明:
“用于貫穿熱固化周期模擬復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的溫度的裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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