本發(fā)明公開了一種低熱阻且高導(dǎo)熱系數(shù)高分子介電
復(fù)合材料,包括:一導(dǎo)熱基板,該基板以預(yù)先表面官能基修飾后的碳材配方作為填充物(FILLER)及高分子聚合物混煉所制成;一導(dǎo)熱介質(zhì)層,設(shè)于上述導(dǎo)熱基板的上方;一電極箔層,設(shè)于上述導(dǎo)熱基板的下方;以及一膠體層,形成于該導(dǎo)熱基板及電極箔層的外圍。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造方便、質(zhì)輕、且具有高熱傳導(dǎo)性的介電材料。
聲明:
“低熱阻且高導(dǎo)熱系數(shù)高分子介電復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)