本公開(kāi)提供了一種新的硅?碳
復(fù)合材料,本公開(kāi)的一形態(tài)的硅?碳復(fù)合材料含有碳材料和多個(gè)硅粒子,所述碳材料具有由多個(gè)層層疊而成的層狀結(jié)構(gòu),所述多個(gè)硅粒子被擔(dān)載在所述碳材料的所述多個(gè)層之間,所述多個(gè)硅粒子的至少1個(gè)的一次粒徑為3nm以上,所述多個(gè)硅粒子的至少1個(gè)的二次粒徑為50nm以下。
聲明:
“硅-碳復(fù)合材料和其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)