本發(fā)明屬于
新材料領(lǐng)域,公開了一種含硅的銅基塊體非晶合金
復(fù)合材料及其制備工藝。該銅基塊體非晶合金復(fù)合材料是將純度為99.99wt%的銅、純度為99.99wt%的鋯和純度為99.5wt%的結(jié)晶硅在真空熔煉爐中熔煉,然后采用真空吸鑄法將合金液吸鑄到水冷銅模中制備出直徑為2mm的合金棒。該合金的化學(xué)成分為50at%Cu、48.5?49.5at%Zr,0.5?1.5at%Si,其抗壓強(qiáng)度為2003?2280MPa、屈服強(qiáng)度為1560?1750MPa、塑性應(yīng)變?yōu)?.5?2.0%、電阻率為0.967?1.017μΩm、導(dǎo)熱系數(shù)為17.0?18.3W/(mK)。
聲明:
“含硅的銅基塊體非晶合金復(fù)合材料及其制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)