本發(fā)明屬于包覆納米介電材料技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種微膠囊化
石墨烯泡沫硅橡膠電介質(zhì)
復(fù)合材料及其制備方法,微膠囊石墨烯泡沫硅橡膠電介質(zhì)復(fù)合材料由微膠囊石墨烯和泡沫硅橡膠復(fù)合介電材料組成;所述介電材料中微膠囊石墨烯和泡沫硅橡膠的質(zhì)量之比為1.5:100。微膠囊石墨烯中,石墨烯和壁材的質(zhì)量之比包括:1:2;1:10;1:20;1:30;1:40。泡沫硅橡膠復(fù)合介電材料包括:HY?F662A、662B,HY?F665A、665B,HY?F660A,660?B中的兩種或兩種以上。本發(fā)明提供一種微膠囊石墨烯泡沫硅橡膠電介質(zhì)復(fù)合材料及其制備方法,該介電材料用
儲(chǔ)能材料,具有填料分散性能好、介電常數(shù)高,介電損耗小的優(yōu)點(diǎn),制備方法過程簡(jiǎn)單。
聲明:
“微膠囊化石墨烯泡沫硅橡膠電介質(zhì)復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)