本申請(qǐng)涉及材料制備技術(shù)領(lǐng)域,具體公開(kāi)了一種
復(fù)合材料及其制備方法、結(jié)構(gòu)件及其制備方法、電子設(shè)備,該聚合物基復(fù)合材料包括:
陶瓷粉體、偶聯(lián)劑、低分子量聚合物以及擴(kuò)鏈劑;其中,偶聯(lián)劑的添加量為陶瓷粉體重量的0.5~3%,低分子量聚合物的添加量為陶瓷粉體重量的5~20%,擴(kuò)鏈劑的添加量為陶瓷粉體重量的為0.5~3%。通過(guò)上述方式,本申請(qǐng)克服了直接將高分子聚合物與填料共混注塑時(shí)因高分子聚合物的分子量太高、粘度過(guò)高而導(dǎo)致的流動(dòng)性差、難以注塑等問(wèn)題,與純陶瓷殼體相比,由本申請(qǐng)的聚合物基復(fù)合材料制得的結(jié)構(gòu)件具有輕質(zhì)、成本低、可適應(yīng)復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)、介電特性好等優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“復(fù)合材料及其制備方法、結(jié)構(gòu)件及其制備方法、電子設(shè)備” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)