本發(fā)明涉及一種微泡孔可降解
復(fù)合材料,由主料和輔料復(fù)合后通過超臨界CO2發(fā)泡而成,其中主料包括聚乳酸、聚己內(nèi)酯、微-納米纖維素、彈性體粉末、CBT,輔料包括納米TiO2、POSS?相容劑、抗氧劑、抗紫外線劑。本復(fù)合材料具有優(yōu)異的強度、韌性,且具有微泡孔結(jié)構(gòu),泡孔介于1-50微米之間,材料密度低,具有輕量化特征。復(fù)合材料可運用于高檔的裝飾、包裝材料或汽車內(nèi)飾。
聲明:
“微泡孔可降解復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)