本發(fā)明公開(kāi)了一種Ag?SAPO?34@Cu?BTC
復(fù)合材料及其制備和應(yīng)用方法,該材料由Ag摻雜SAPO?34分子篩后與Cu?BTC復(fù)合而成,兩者質(zhì)量比1:5?3:5,其中Ag摻雜量為分子篩質(zhì)量的20%,Ag?SAPO?34的孔徑為4?6 nm,Cu?BTC的孔徑為1?3 nm,兩者復(fù)合后形成微介孔的多級(jí)孔結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的復(fù)合材料產(chǎn)生新的多級(jí)微介孔結(jié)構(gòu),提供了乙烯的物理吸附位點(diǎn),復(fù)合材料同時(shí)擁有Ag和Cu雙金屬活性吸附位,通過(guò)π鍵絡(luò)合、氫鍵作用及兩者的協(xié)同作用對(duì)乙烯進(jìn)行化學(xué)吸附,因而具有高的乙烯吸附量和選擇性。此外,在實(shí)際應(yīng)用中可針對(duì)不同的情況對(duì)再生產(chǎn)生的乙烯進(jìn)行資源化回收或無(wú)害化銷毀處理。
聲明:
“Ag-SAPO-34@Cu-BTC復(fù)合材料及其制備和應(yīng)用方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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