本發(fā)明公開一種導電基體生長銅納米片的方法,涉及電極材料制備領域,基于沒有在導電基體上原位生長銅納米片的有效方法的問題而提出的,該方法先通過含有氯化鹽、銅鹽的酸性溶液中進行電鍍獲得氯化亞銅?銅/導電基體
復合材料,然后通過高溫熱處理獲得氯化亞銅?氧化銅/導電基體復合材料,再經
電化學還原氯化亞銅和氧化銅后,得到銅納米片/導電基體復合材料,本發(fā)明還提供上述制備方法獲得的銅納米片/導電基體復合材料及其應用,本發(fā)明的有益效果在于:通過導電基體上生長二維銅納米片結構,具有比表面積大的優(yōu)點,且無需使用粘結劑,電極內阻小,在電催化、傳感以及鋰離子電池領域具有顯著的應用價值。
聲明:
“導電基體生長銅納米片的方法、導電基體復合材料及應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)