本發(fā)明公開了一種柔性高分子基材上實(shí)現(xiàn)選擇性三維導(dǎo)電層的
復(fù)合材料及其制造方法,其原料組成包括:高分子基材、激光活化劑、無機(jī)粗化劑、分散劑、表面改性劑、抗氧劑、粉末粘附劑、增白顏料;將原料于
混合機(jī)中混合,經(jīng)雙螺桿擠出機(jī)擠出造粒及注塑成型后,用激光選擇性進(jìn)行三維鐳雕,形成凹坑和/或空穴結(jié)構(gòu)的金屬化粗糙表面,再將塑膠制劑浸漬于強(qiáng)酸或強(qiáng)堿中對表面進(jìn)一步粗化處理后實(shí)施化學(xué)鍍,從而形成具有三維立體電路結(jié)構(gòu)的射頻電子部件復(fù)合材料。該復(fù)合材料耐高溫、高濕,鍍層結(jié)合牢固,柔韌可彎折,從而可按設(shè)計(jì)要求在特定區(qū)域內(nèi)形成三維立體結(jié)構(gòu)天線及用于智能可穿戴的柔性部件復(fù)合材料。同時(shí)本發(fā)明制造工藝條件易控,易于工業(yè)化推廣實(shí)施。
聲明:
“柔性高分子基材上實(shí)現(xiàn)選擇性三維導(dǎo)電層的復(fù)合材料及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)