本發(fā)明公開一種輕質(zhì)多孔導(dǎo)電硅橡膠納米復(fù)合材料及其制備方法與電磁屏蔽應(yīng)用。多孔納米復(fù)合材料由基體導(dǎo)電功能骨架與外部增強(qiáng)包覆皮層組成：導(dǎo)電功能骨架為導(dǎo)電納米材料形成的穩(wěn)健氣凝膠結(jié)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)；外部增強(qiáng)包覆層為涂覆在導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)上的硅橡膠皮層。本發(fā)明公開的復(fù)合材料孔隙率能在較大范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)節(jié)(1.0～95.0％)，可實(shí)現(xiàn)納米復(fù)合材料內(nèi)部多孔結(jié)構(gòu)的可控設(shè)計(jì)與制備。納米復(fù)合材料的多孔化設(shè)計(jì)在保持材料優(yōu)異力學(xué)性能(如高壓縮壓力和循環(huán)壓縮穩(wěn)定性)的同時，還展現(xiàn)出輕質(zhì)化(密度低，小于1.0g/cm3)、高導(dǎo)電性、高電磁屏蔽效能的綜合特性，在軍事、航空航天、汽車行業(yè)、電子電器等對電磁屏蔽綜合性能要求較高的相關(guān)領(lǐng)域具有良好的應(yīng)用前景。