本發(fā)明公開了一種樹脂基
復(fù)合材料及其制備方法,該復(fù)合材料為主要由樹脂基體和分散在所述樹脂基體中的無機(jī)填料組成的復(fù)合材料,所述無機(jī)填料呈雙層核殼結(jié)構(gòu);其中,所述無機(jī)填料由絕緣性材料構(gòu)成的核和包覆在所述核之外的第一殼層以及包覆在所述第一殼層之外的第二殼層構(gòu)成,所述第一殼層的材料具有導(dǎo)電性,所述第二殼層的材料具有絕緣性。本發(fā)明提供的復(fù)合材料通過對(duì)無機(jī)填料的結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化,使無機(jī)填料具有絕緣導(dǎo)電的不同特性,不僅降低了無機(jī)填料的體積比例,而且還能提高介電常數(shù)和降低介電損耗。
聲明:
“樹脂基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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