本發(fā)明公開了一種電子封裝用新型高導(dǎo)熱率金屬
復(fù)合材料的制備方法,包括如下步驟:(1)原料選擇及復(fù)合材料結(jié)構(gòu)設(shè)計;(2)原料粉碎處理;(3)制備金剛石坯體;(4)制備金剛石/金屬復(fù)合材料。本發(fā)明工藝過程簡單,制備成本較低,能精確有效控制金剛石骨架的孔隙結(jié)構(gòu),從而控制陶瓷相與金屬相之間的連通性、空間分布及整體性能;本發(fā)明通過B、Ti元素的加入,有效的改善了金剛石表面的浸潤性,提高了金剛石坯體與Al、Cu金屬之間的浸潤性能,從而使所制備的金屬復(fù)合材料具有良好的界面結(jié)合性和組織致密性,同時具有優(yōu)異的高導(dǎo)熱、低膨脹和機(jī)械強度好等優(yōu)點,是一種綜合性能優(yōu)異的電子封裝用金屬復(fù)合材料,市場前景廣闊。
聲明:
“電子封裝用新型高導(dǎo)熱率金屬復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)