本發(fā)明公開了一種基于超聲原理輕質(zhì)陶瓷基多孔
復(fù)合材料缺陷檢測(cè)方法,將超聲波發(fā)射探頭與超聲波接收探頭同時(shí)浸入水中,超聲波發(fā)射探頭與超聲波接收探頭垂直于待檢測(cè)輕質(zhì)多孔陶瓷基復(fù)合材料的兩側(cè)面;超聲波發(fā)射探頭與超聲波接收探頭在待檢測(cè)輕質(zhì)多孔陶瓷基復(fù)合材料的兩側(cè)面的x?y方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)從而對(duì)待檢測(cè)輕質(zhì)多孔陶瓷基復(fù)合材料進(jìn)行掃描,數(shù)據(jù)采集卡采集超聲波接收探頭接收到的超聲波信號(hào)并傳輸給安裝有LabVIEW程序的計(jì)算機(jī),LabVIEW將獲得的數(shù)據(jù)進(jìn)行最大值投影重建得到超聲C掃描圖像,即可識(shí)別出缺陷區(qū)域,也就完成了材料缺陷檢測(cè)實(shí)驗(yàn)。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)對(duì)陶瓷基復(fù)合材料中孔洞、夾雜和脫粘等危險(xiǎn)性缺陷的檢測(cè)。
聲明:
“基于超聲原理輕質(zhì)陶瓷基多孔復(fù)合材料缺陷檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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