本發(fā)明公開了一種低導(dǎo)熱C/C?PI
復(fù)合材料的制備方法,其制備步驟為:將聚丙烯腈預(yù)氧氈進(jìn)行碳化后,以丙烯為碳源通過(guò)化學(xué)氣相滲透(CVI)沉積熱解碳(PyC),經(jīng)高溫?zé)崽幚砗?,得到C/C坯體,然后真空浸漬PMR?15聚酰亞胺樹脂乙醇溶液并固化成型得到C/C?PI復(fù)合材料。與C/C復(fù)合材料相比,所得到的C/C?PI復(fù)合材料能夠明顯降低其熱導(dǎo)率,且縮短制備周期,制備的C/C?PI復(fù)合材料能夠應(yīng)用于飛行器熱防護(hù)結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域,本發(fā)明擴(kuò)大了C/C復(fù)合材料在防熱領(lǐng)域的應(yīng)用,有望產(chǎn)生更多的發(fā)展前景。本發(fā)明在復(fù)合材料的制備過(guò)程中所用的溶劑為乙醇,避免使用有毒溶劑,環(huán)保無(wú)污染。
聲明:
“低導(dǎo)熱C/C-PI復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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