一種納米金包覆銀顆粒膜
復合材料的制備方法,首先在聚酰亞胺基體表面制備銀-鋯合金膜,并使基體保持一定溫度以使銀原子在合金膜表面生長為銀顆粒,然后在制備的銀-鋯合金膜表面納米沉積金薄膜即制得產(chǎn)品。本發(fā)明采用磁控濺射雙靶共沉積制備銀合金薄膜及基體原位加熱技術(shù),實現(xiàn)了無需模板制備出納米銀薄膜/銀顆粒復合結(jié)構(gòu)材料,進而在已獲得的納米銀薄膜/銀顆粒復合結(jié)構(gòu)表面濺射沉積金薄膜制備高性能、大比表面積納米金薄膜包覆銀顆粒膜復合材料,無需采用模板,成本低,綠色環(huán)保,易于在基體上無需模板制備出大面積、高性能納米金薄膜包覆銀顆粒膜復合材料,較之純金薄膜比表面積可增大20%以上。
聲明:
“納米金包覆銀顆粒膜復合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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