本發(fā)明公開了一種新型mxenes聚合物介電
復(fù)合材料,所述介電復(fù)合材料由作為填料的Ti3C2Tx與作為基質(zhì)的P(VDF?TrFE)組成,所述Ti3C2Tx占介電復(fù)合材料的8?12wt.%;一種新型mxenes聚合物介電復(fù)合材料的制備工藝,采用Ti3C2Tx與P(VDF?TrFE)混合后澆筑成膜,并將兩薄膜采用PC熱壓制成新型mxenes聚合物介電復(fù)合材料。采用本發(fā)明的一種新型mxenes聚合物介電復(fù)合材料及制備工藝,具有高介電常數(shù)和低介電損耗的特性。
聲明:
“新型mxenes聚合物介電復(fù)合材料及制備工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)