本發(fā)明涉及直流觸點(diǎn)用銅基
復(fù)合材料制備方法,主要工藝特征是按照Cu/Pd/Cu…Pd/CuPd、Pd/CuPd…Cu/Pd/Cu、Cu/Pd/Cu…Pd/Cu或Pd/Cu/Pd…Cu/Pd任一順序疊合得到預(yù)復(fù)合錠,對(duì)預(yù)復(fù)合錠和模具進(jìn)行適當(dāng)熱處理后反擠壓所得錠坯,冷拉拔或冷軋制壓坯至符合最終產(chǎn)品尺寸。本發(fā)明具有工藝流程簡(jiǎn)便的特點(diǎn),對(duì)Cu/Pd復(fù)合材料實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)散固溶區(qū)的控制,從而可獲得高電導(dǎo)率,長(zhǎng)的使用壽命的Cu/Pd復(fù)合材料。
聲明:
“直流觸點(diǎn)用銅基復(fù)合材料制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)