本發(fā)明公開了一種低滲流閾值高介電常數(shù)氰酸酯樹脂基
復(fù)合材料及其制備方法,其特征在于:按體積計,由10~15%的鈦酸銅鈣、0.5~3.0%的膨脹石墨薄片和89.5%~82.0%的氰酸酯組成。所述鈦酸銅鈣的粒度在1~2μm之間,所述膨脹石墨薄片的直徑為10~50μm,徑厚比為300~500之間。該復(fù)合材料的制備方法是將鈦酸銅鈣、膨脹石墨薄片和氰酸酯混合、在80~100℃熔融后,升溫至120~150℃預(yù)聚至鈦酸銅鈣和膨脹石墨薄片無明顯沉降。本發(fā)明可以通過調(diào)節(jié)添加組分在復(fù)合材料中的相對含量和利用經(jīng)物理化學處理的組分之間產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng),明顯提高復(fù)合材料的介電常數(shù),具有滲流閾值極低、介電損耗低、耐熱性好、成本低、制備方法簡單等特點,作為高介電常數(shù)復(fù)合材料在電子、電氣工程等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
聲明:
“氰酸酯樹脂基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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