本發(fā)明屬于
碳纖維增強陶瓷基
復合材料的表面處理領域,具體公開一種降低碳纖維增強陶瓷基復合材料中殘留硅含量的方法。用木炭粉包埋碳纖維增強陶瓷基復合材料,在真空950~1100℃下處理;將Ti粉、NH4Cl、Al2O3粉混合均勻得到混合粉末;用混合粉末包埋處理過的碳纖維增強陶瓷基復合材料,在真空1200~1300℃下反應3~5h,之后自然降溫冷卻即可。本發(fā)明方法利用木質(zhì)粉在復合材料表面沉積碳進行強化作用,同時也能與部分的殘余硅反應,繼而利用Ti粉繼續(xù)對殘余硅進行處理,在降低殘余硅含量的同時,得到的TiSi2有利于復合材料性能的提升。
聲明:
“降低碳纖維增強陶瓷基復合材料中殘留硅含量的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)